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    半导体

    半导体技术是人类科学技术发展至今复杂的技术之一,被誉为现代制造业皇冠上的明珠,世界上复杂的物理化学理论和精密的设备,都能在半导体行业的生产线上见到。

    芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺。前道是指晶圆制造厂的加工过程,即在空白的硅片完成电路的加工;后道是指晶圆的切割、封装成品以及最终的测试过程。前道工艺包括光刻、刻蚀、薄膜生长、离子注入、清洗、CMP、量测等;后道工艺包括减薄、划片、装片、键合等封装工艺以及终端测试等。其中光刻、刻蚀和薄膜沉积是芯片前道制造三大核心工艺技术。

    根据摩尔定律演进,每18~24个月芯片性能将提升一倍。1971年英特尔发布的第一个处理器4004,就采用10微米工艺生产,仅包含2300多个晶体管。随后,晶体管的制程节点以0.7倍的速度递减,90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、16nm、10nm、7nm等等相继成功研制出来,目前正向5nm、3nm、2nm突破。对半导体设备来说,根据半导体行业内“一代设备,一代工艺,一代产品”的经验,半导体设备要超前半导体产品制造开发,新一代产品更新一代工艺制程,则需更新一代更为先进的制程设备。
    设备: 半导体
    客户: 某质量流量控制器厂家
    • 设备介绍:
      质量流量控制器具备流量测量和流量控制两种功能。精密的质量流量控制器和质量流量计产品采用先进可靠的直接质量测量技术,能够对液体和气体实施精确的质量流量测量和控制。这些独立设备在结构紧凑的微型机身中集成了控制阀功能。它们能够同时测量质量流量、流体密度或温度,完全能够解决高要求、小流量应用场合的难题。
      除半导体制造行业外,质量流量控制器广泛应用于医药、采炼油、化工、医疗、分析仪器等等行业,以满足这些行业日益增长的对工业仪表的精益求精的需求。
    • 面临的挑战:
      客户期待长期合作和优质的产品质量及服务,对于产品迭代升级时的工况有更多的创新支持需求。痛点:有很多非标设计且技术需要持续更新迭代,通过的电子级气体有一定的腐蚀性,且对密封性要求很高。
    • 操作工况:
      应用部位:质量控制器内部各管路、进出口连接处
      温度: <50°C
      压力: 常压
      介质:半导体各种电子气体
      泄漏率要求: 1*10-9 CC/S(氦气)
      典型尺寸:直径约Ø12mm
    • 解决方案:
      基于客户端可接受的金属材料,我司提供的密封解决方案主要为超低载荷就能实现氦气级密封为不锈钢退火的HELICOFLEX® Delta 和镍退火的 HELICOFLEX® Delta。且HELICOFLEX® Delta 密封方案的优点明显,其在较低载荷下就能实现优秀的密封性能,金属选材耐腐蚀,可满足超高纯度要求的清洁度要求。

    HELICOFLEX® DELTA 弹簧加强金属密封
    HELICOFLEX® DELTA 密封件是 HELICOFLEX® 弹簧加强密封件系列的一种。 这是一种独特的密封解决方案,在密封件表面有两个突起“?”。
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